[发明专利]一种带温度补偿的开环电流传感器驱动电路的拓扑结构在审
| 申请号： | 202011121862.1 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112256077A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 孙海峰;和波;王道秋 | 申请（专利权）人： | 科峰航智电气科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567;G01R19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明创造提供了一种带温度补偿的开环电流传感器驱动电路的拓扑结构，包括HALL电流传感器H1、三极管Q1、三极管Q2、电阻R4、可调稳压电路；HALL电流传感器H1的一端连接三极管Q1的集电极，另一端接地，三极管Q1的基极连接三极管Q2的发射极，三极管Q2的集电极接连接线路，所述三极管Q2的基极也接连接线路，所述连接线路一端连接可调稳压电路，另一端接地，所述电阻R4设置在三极管Q2的发射极与接地一端的连接线路上；所述三极管Q1的发射极连接电压输入端VCC，所述可调稳压电路一端接连接线路，另一端连接电压输入端VCC。本发明创造所述的带温度补偿的开环电流传感器驱动电路的拓扑结构保证开环HALL电流传感器的温漂特性，并且产品的一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 开环 电流传感器 驱动 电路 拓扑 结构 | ||
【主权项】：
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