[发明专利]一种芝麻未授粉子房离体培养愈伤组织诱导方法在审

专利信息
申请号: 202011118659.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN111972293A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 任西华;张小林 申请(专利权)人: 江苏春之雨生物科技发展有限公司
主分类号: A01H4/00 分类号: A01H4/00
代理公司: 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 代理人: 刘加
地址: 222062 江苏省连云港市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种芝麻未授粉子房离体培养愈伤组织诱导方法,包括以下步骤:(1)材料选取与消毒:选择生长健壮、无病虫害的芝麻植株,采集开花前1~2d花药未开裂的未授粉花蕾,并进行消毒处理;(2)外植体预处理:剥取子房作为外植体,放入一定浓度的维生素C溶液中浸泡处理2h;(3)外植体接种与诱导培养:将外植体平放接种于诱导培养基上,先进行24~48h的热激处理,然后在23~28℃的培养温度下进行诱导培养,培养期间前30d为暗培养,后改为光照培养。通过本发明的方法成功诱导出芝麻未授粉子房愈伤组织,诱导率最高可达36.74%。本发明为进一步建立完整的芝麻未授粉子房离体培养体系奠定了物质基础。
搜索关键词: 一种 芝麻 授粉 子房 培养 组织 诱导 方法
【主权项】:
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