[发明专利]蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 202011109694.4 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN112289962B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 许明 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/00;C23F1/08
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种蚀刻设备,包括:蚀刻液供给源,包括一第一储液槽、一第二储液槽,及设置于第一储液槽与第二储液槽之间的离子浓度调节装置,第一储液槽容置有金属离子蚀刻液;喷淋装置,与所述蚀刻液供给源的第一储液槽连通,以对至少一目标喷淋金属离子蚀刻液;供液管路,用于流体连接喷淋装置与蚀刻液供给源的第一储液槽;其中,离子浓度调节装置产生电子以调节金属离子蚀刻液中金属离子的浓度。
搜索关键词: 蚀刻 设备
【主权项】:
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