[发明专利]一种能自动填补硅脂的主板散热保护装置在审
申请号: | 202011104439.0 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN112181090A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 孙夕 | 申请(专利权)人: | 天津英伦电脑有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市和*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的一种能自动填补硅脂的主板散热保护装置,包括机箱,所述机箱上侧设有主板,所述主板上侧设有主板固定螺母,所述主板固定螺母下端面轴心固定连接有主板固定螺丝,所述主板固定螺丝下端面贯穿所述主板并延伸至所述机箱内,所述主板固定螺丝外圆面与所述机箱螺纹连接,所述主板上侧设有降温机身,所述降温机身上侧设有降温机固定螺母,本发明通过行星齿轮组同时控制抽风装置和补充装置的方式,先通过控制行星轮公转的同时自转,使其带动抽风风扇转动,进而对主板上表面进行物理降温并破坏风干的硅脂对主板上表面的覆盖,同时本装置能通过控制另一个行星轮公转的同时自转,进而对主板上表面的硅脂进行补充。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 填补 主板 散热 保护装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津英伦电脑有限公司,未经天津英伦电脑有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011104439.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种工业用硅酮密封胶的制备方法
- 下一篇:一种地板抛光打蜡机