[发明专利]一种耳机测温的温度补偿方法在审
| 申请号： | 202011091989.3 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112213003A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 肖殿清 | 申请（专利权）人： | 肖殿清 |
| 主分类号： | G01K13/20 | 分类号： | G01K13/20;G01K1/20;G01K1/024;H04R1/10;G08C17/02 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨俊华 |
| 地址： | 100000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及测温设备温度补偿技术领域，公开了一种耳机测温的温度补偿方法，包括以下步骤：测量终端获取测温设备误差值；测量终端实时获取测温设备现场测量数据；测量终端根据实时的现场测量数据与误差值的差值绝对值，得到实时的实际温度值；处理终端获取实时的实际温度值，生成持续可变的温度曲线图形，并发送至客户端；测试终端对被测量者进行实时的现场测量，得到现场测量温度值，将现场测量温度值与测量终端内预存的误差值进行差值的绝对值处理，获得此测量耳机的实际测量温度值，测量终端将实时测量获得的实际测量温度值连续的以曲线图形发送至客户端，无需多处走动，可随时随地掌握使用者体温信息，方便查看和观察患者的温度波动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 测温 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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