[发明专利]一种兼顾集成电路时序的冗余金属填充方法及系统有效

专利信息
申请号: 202011090722.2 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112214960B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 邹和风;彭书涛;李天丽;贾勤;蒋剑锋;陈占之;边少鲜;栾晓琨;邹京;唐涛;王翠娜;黄薇;孙永丰;曹灿 申请(专利权)人: 飞腾信息技术有限公司
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 谭武艺
地址: 300452 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种兼顾集成电路时序的冗余金属填充方法及系统,本发明包括针对每一个建立时序违例时序签核端角,获取所有互连线的名称列表,将每个建立时序违例时序签核端角下获得的互连线的名称列表合在一起;根据每根互连线的长度是否大于预设的长度阈值构成新的互连线名称列表;对受冗余金属填充影响的互连线周围增加禁止布线空间,产生电路模块的标准版图数据格式文件,并确定禁止布线空间的层位置和尺寸;检验冗余金属是否满足DFM要求。本发明通过定位受冗余金属影响的互连线,对互连线周围增加禁止布线空间,然后再对每一金属层填充冗余金属,在保证每层金属密度要求的同时,消除了冗余金属对互连线延时的影响。
搜索关键词: 一种 兼顾 集成电路 时序 冗余 金属 填充 方法 系统
【主权项】:
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