[发明专利]一种大容量系统集成主板加工用点焊装置在审
| 申请号： | 202011082703.5 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112207496A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄旭华;李忱钢;王志;封懿恒;陆成军 | 申请（专利权）人： | 衡阳磬华电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 陶长清 |
| 地址： | 421000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大容量系统集成主板加工用点焊装置，包括第一板体，所述第一板体的上表面对称开设有四个凹槽，所述凹槽的内侧壁焊接有弹簧，所述弹簧远离凹槽的一端焊接有第二板体，所述第二板体的外侧壁滑动连接于凹槽的内侧壁，所述第一板体的后表面焊接有第三板体；通过将第二板体向着彼此远离的方向，然后将主板本体放置在第一板体的上表面，然后通过弹簧的弹性势能推主板本体的外侧壁进行夹持，从而使其不会发生松动，然后通过电机带动螺纹杆进行转动，从而使螺纹套管带动焊枪进行左右移动，然后通过电动推杆动焊枪向下移动，从而可以对主板本体进行精确的点焊，进而使焊接完成后主板本体可以正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容量 系统集成 主板 工用 点焊 装置 | ||
【主权项】：
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