[发明专利]一种稀土钡铜氧超导带材的低阻连接方法有效
| 申请号： | 202011076902.5 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112217079B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;刘连;赵勇;郑秋瞳 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R4/68 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种稀土钡铜氧超导带材的低阻连接方法，其步骤主要是：A、预处理：将两根带材靠近超导层一侧的端部划定接头区域，通过丝网印版在接头区域涂敷纳米银膏；然后将两根金属保护层只有银层的超导银带材的接头区域搭接形成预接头；再将该预接头进行加热干燥，形成干预接头；B、焊接：将接头夹具以1‑5℃/min升温速率升温至150‑200℃，保温15‑40min；再将干预接头置于接头夹具中，通过接头夹具向干预接头施加10‑40MPa的压力，保温保压5‑30min，形成焊接接头；C、封装：在焊接接头及两根带材的外表面包覆Cu金属层，即实现带材的连接。该法操作简单、效率高，且连接得到的带材，其接头电阻低，机械性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稀土 钡铜氧 超导 连接 方法 | ||
【主权项】：
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