[发明专利]测量方法及电路板在审

专利信息
申请号: 202011063158.5 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112179252A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 许校彬;陈金星 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技有限公司
主分类号: G01B5/18 分类号: G01B5/18;G01B5/00;H05K1/02
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 温玉林
地址: 516369 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种测量方法及电路板。上述测量方法通过将胶体溶液注入背钻后的待测量的背钻孔中,经过固化处理操作将胶体溶液固化为半凝胶状态,然后将半凝胶从待测孔中取出,通过背钻测量装置对半凝胶对应背钻孔的深度进行测量,得到测量结果即为待测孔的深度,操作方式简便、测量效率高且不会对电路板造成损伤。本发明采用的方法无需对钻板进行切片,通过对半凝胶深度的测量可直接得到背钻孔的深度,具有检测效率高、成本低及操作方式简单的优点。
搜索关键词: 测量方法 电路板
【主权项】:
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