[发明专利]温度测试系统在审
| 申请号： | 202011054214.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112304455A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李申;刘中鼎 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;G01K7/01;G01K7/22;H03M1/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李芳华 |
| 地址： | 上海市张江高科技*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温度测试系统，包括核心内温度感测组件以及核心外判读装置。核心外判读装置分时提供多个电流至核心内温度感测组件再至核心内地端。对应于上述多个电流，核心内温度感测组件产生多个电位并交由耦接核心外地端的核心外判读装置进行差值运算，以估算温度数据。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测试 系统 | ||
【主权项】：
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