[发明专利]一种基于阵列涡流的碳化钨涂层下焊接接头裂纹识别方法在审

专利信息
申请号: 202011053143.0 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112051327A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 王鹏;朱红波;秦承鹏;李东江;何虎昌;蔡晖;江雄;郎梼;李梁;王强;贾若飞;王志强;王铭辉;王福贵;袁东;刘加将;侯召堂;陈征 申请(专利权)人: 西安热工研究院有限公司;四川华能康定水电有限责任公司;华能集团技术创新中心有限公司
主分类号: G01N27/90 分类号: G01N27/90;G01N1/28
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 房鑫
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于阵列涡流的碳化钨涂层下焊接接头裂纹识别方法,包括以下步骤:1)制备平板焊接接头试块,再去除焊缝余高,使焊接接头及两侧母材的高度一致;2)在平板焊接接头试块的热影响区加工纵向人工槽缺陷;3)在平板焊接接头试块的焊缝区加工横向人工槽缺陷及纵向人工槽缺陷,对平板焊接接头试块表面喷涂涂层;4)采用阵列涡流检测方法,识别平板焊接接头试块上的人工槽缺陷,通过阵列涡流横向和轴向显示图谱确定平板焊接接头试块上缺陷的大小、位置及方向,该方法能够实现带涂层的焊接接头焊缝和热影响区裂纹的识别,且检测准确率高。
搜索关键词: 一种 基于 阵列 涡流 碳化 涂层 焊接 接头 裂纹 识别 方法
【主权项】:
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