[发明专利]一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块在审
| 申请号： | 202011052719.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112051325A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;朱红波;李东江;秦承鹏;何虎昌;蔡晖;江雄;郎梼;李梁;王强;贾若飞;王志强;王铭辉;王福贵;袁东;刘加将;侯召堂;陈征 | 申请（专利权）人： | 西安热工研究院有限公司;四川华能康定水电有限责任公司;华能集团技术创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/90 | 分类号： | G01N27/90 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于带涂层焊接接头阵列涡流检测的试块，包括试块本体，试块本体为平板焊接接头，试块本体由下部母材及上部母材焊接而成，试块本体的正面设置有涂层，下部母材的正面及背面均开设有下部人工槽组，试块本体中焊缝中心位置的正面及背面均开设有中心人工槽组，试块本体中焊缝上熔合线位置的正面及背面均开设有熔合线人工槽组，上部母材的正面及背面均设置有平底孔人工缺陷组，该试块能够有效提高带导电涂层焊接接头涡流检测的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 涂层 焊接 接头 阵列 涡流 检测 | ||
【主权项】：
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