[发明专利]多级梯度热电制冷片热控装置在审
| 申请号： | 202011044813.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112254371A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赵亮 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;F25B49/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种多级梯度热电制冷片热控装置，旨在提供一种控温精准、散热效率高效的热控装置。包括：本发明通过下述技术方案实现：基于热电制冷技术，热电制冷片通过底部相连的热电制冷片冷端，与嵌入填充隔热材料层中线阵间隔分布的至少两个发热源芯片接触，印制板紧密贴合在发热源芯片下方填充隔热材料的空隙中，从而形成印制板通过线阵间隔发热源芯片接触，热量进入热电制冷片多级串联制冷片热控上升热电制冷片热端，向多个水平方向传导热量，沿着热量传递模块的热量传递模块两侧平面传输方向散走，汇聚导入两侧散热肋条热量散失到环境中的热电制冷热控装置。本发明提高了模块级电子设备的可靠性，散热效率非常高效。 | ||
| 搜索关键词： | 多级 梯度 热电 制冷 片热控 装置 | ||
【主权项】：
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