[发明专利]一种精细线路印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011036638.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112312662A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 徐友福;位珍光;邹金龙 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 艾中兰;任立 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种精细线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：准备带有超薄铜箔的芯板，并在板边钻出激光钻孔的定位孔；利用图形转移、蚀刻对超薄铜箔进行开窗处理；利用激光钻孔做出微孔及线路图形转移用的定位孔；通过化学除胶、沉铜工艺在芯板表面和微孔内沉上一层化学铜；在沉铜后的芯板两面压上干膜；使用激光直接成像技术在干膜表面做完曝光；通过显影将没有曝光的干膜显影掉；使用填孔电镀将微孔电镀填平，同时镀好表面线路；利用快速蚀刻将线路做出；完成阻焊和表面处理，得到精细线路印制电路板。该方法可以实现25um及以下精细线路，小于75um微孔加工，为印制电路板精细化、微型化提供重要的解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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