[发明专利]一种高强高导Cu-Sc合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202011034044.8 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112251627A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 解国良;郝紫帆;刘新华;汪锐 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于铜合金制备领域，特别涉及一种高强高导Cu‑Sc合金及其制备方法。所述高强高导Cu‑Sc合金的各个组份的质量百分比为：Sc 0.1‑0.4wt.％，余量为铜。制备方法为：依次包括如下步骤：成分设计与熔炼铸造、均匀化处理、热变形处理、固溶处理、低温轧制、时效处理。本发明方法获通过低温轧制与时效处理的结合工艺，获得纳米级的析出相以使合金强化，从而获得更高的力学性能和电学性能的得的二元铜合金Cu‑Sc，二元铜合金Cu‑Sc合金通过低温轧制和随后在400℃下时效4h的工艺可以实现屈服强度不低于695MPa和导电率不低于62％IACS的理想结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 cu sc 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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