[发明专利]一种支持SMD的红外热电堆传感器在审

专利信息
申请号: 202011025612.8 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112113668A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 龚梅红;黄军 申请(专利权)人: 龚梅红
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/12
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 李顺
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及传感器领域,具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括安装板,安装板的上端两侧均开设有第一滑槽,第一滑槽的内部均安装有夹持机构,夹持机构之间的部分安装板上端固定连接有第二导电板,第二导电板的上端抵触连接有固定框,固定框的内部固定连接有传感器主体,安装板的上端两侧均固定连接有侧板,侧板均位于同侧第一滑槽远离安装板中部的一侧。本发明通过在安装板上设置了两个夹持机构,安装时只需将安装板焊接在电路板上,安装传感器主体时,可利用两个夹持机构的压缩弹簧将同侧夹板抵在安装有传感器主体的固定框上,将固定框连同传感器主体固定在安装板上,进而固定在电路板上,操作时不需要太大的操作空间,较为方便。
搜索关键词: 一种 支持 smd 红外 热电 传感器
【主权项】:
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