[发明专利]一种基于弹片阵列的射频/微波滑动电接触结构有效

专利信息
申请号: 202011013151.2 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112217073B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 宋云涛;陈肇玺;杨庆喜;徐皓;余超;李家豪 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: H01R39/64 分类号: H01R39/64;H05K7/20
代理公司: 广州科沃园专利代理有限公司 44416 代理人: 张帅
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于弹片阵列的射频/微波滑动电接触结构,包括:源导体、目标导体、螺钉、导电弹片、支撑弹片,所述导电弹片可以随源导体一同沿目标导体表面做往复直线运动,本发明采用将弹片的导电功能和支撑功能区分的技术路线,分别设计了导电弹片和支撑弹片,可以根据功能选择能满足其功能的最优材料,将最容易损坏失效的支撑弹片在环向上划分成多个相同的结构单元,显著降低了装配难度,提高了部件可维护性,采用了带有主动水冷结构的源导体及目标导体来控制电接触温度,本发明尤其适用于高真空、高电流负载下的滑动电接触应用场合。
搜索关键词: 一种 基于 弹片 阵列 射频 微波 滑动 接触 结构
【主权项】:
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