[发明专利]一种用于计算机元器件生产焊接的夹持工装在审
申请号: | 202011011757.2 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112338315A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 余平;何桂兰;李红蕾;胡云冰;赵世丽;朱正雄 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401331*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电子加工技术领域,具体涉及一种用于计算机元器件生产焊接的夹持工装,包括支撑机构和夹持机构,所述支撑机构包括底板和圆柱,所述底板的顶面关于其竖直中心面依次对称固连有两个第一转动座和两个圆柱。本发明中,通过将压板的一端穿过弧形缺口且其底面固连有复位弹簧的一端,复位弹簧的另一端固连有圆柱的内腔底面,压板的另一端固连有凸块,当滑柱下移并与压板的一端接触后,凸块与电路板的底面中部接触,使电路板放置的更加稳定,当滑柱上升后需要翻转电路板时,凸块下移入底板内,从而避免因电路板的宽度较大而在转动的过程中其长侧与凸块发生抵触,保障了对电路板的安全、高质量加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 计算机 元器件 生产 焊接 夹持 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆电子工程职业学院,未经重庆电子工程职业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011011757.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。