[发明专利]一种集成电路板锡膏印刷机

摘要

本发明公开了一种集成电路板锡膏印刷机，包括工作台，U形基块内部相对应的两侧之间滑动连接有接膏槽，接膏槽的表面一侧滑动连接有封盖，U形基块内部一侧且位于顶部拐角位置设置有排膏装置，接膏槽表面顶部与印刷槽端部相对应的两侧之间固定连接有按压弹簧，工作台的顶部且与U形基块底部相对应的位置固定连接有印刷导轨，工作台的底部且位于印刷导轨的一端设置有弹料装置，工作台的顶部一侧且位于弹料装置的位置设置有上料装置，本发明涉及管材封口技术领域。该一种集成电路板锡膏印刷机，达到了上料、印刷、卸料一体化的效果，降低了人工劳动量，省时省力，实现了上料、印刷、卸料一体化，提高了工作效率及使用性能。