[发明专利]一种电路板生产用电路板表面涂覆装置

摘要

本发明公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置，包括操作箱、集液罐、顶盖、液压缸、面板、导液管、涂覆机构、板夹、安装架、连接杆以及电机，所述操作箱顶部的左端设置有集液罐，所述顶盖设置于集液罐的顶端，所述液压缸设置于操作箱的左侧，且所述液压缸与涂覆机构连接，所述面板设置于操作箱的一侧，所述导液管设置于集液罐的底端，所述涂覆机构与导液管连通，所述板夹分别设置于安装架左侧的上下两端，所述安装架通过连接杆与电机电性连接，所述电机固定于操作箱的右侧。本发明采用机械化操作，可进行电路板两面涂覆，有效提高涂覆效率，在一定程度上节约了人力物力，降低了涂覆成本。