[发明专利]功能介电填料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010962062.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112321897A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘佳楠;董辉;任英杰;沈泉锦;韩梦娜;王亮;魏俊麒 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/26;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/06;C08K7/14;C08L47/00;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种功能介电填料，包括介电填料、硅烷偶联剂的单体和抗氧化剂的单体，硅烷偶联剂的单体包覆于介电填料的至少部分表面，抗氧化剂的单体通过化学键与硅烷偶联剂的单体连接。本发明还涉及所述功能介电填料的制备方法和应用，包括在预浸料组合物、半固化片和电路基板中的应用。本发明中，抗氧化剂的单体能够稳定的存在于介电填料表面，所以，将本发明的功能介电填料应用于电路基板中时，抗氧化剂的单体既不会随溶剂挥发也不会受热挥发，能够稳定的存在于电路基板中，使得电路基板在长期使用过程中，抗氧化性能的变化率更小，甚至保持不变。同时，抗氧化剂的单体能够均匀的分布于电路基板中，使得电路基板的抗氧化性能更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 填料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司，未经浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010962062.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：实体对象处理方法、装置和电子设备
- 下一篇：一种人工蛹虫草子实体的培养方法
