[发明专利]高通流热敏元件及其制备方法在审
| 申请号： | 202010933354.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN111952028A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 隋介衡 | 申请（专利权）人： | 江西兴勤电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/16;H01C1/144;H01C7/04 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 333400 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种具有高电流通过能力的热敏元件及其制备方法，克服现有热敏元件最大过流能力难以提高的问题，方案是，具有热敏瓷体和导电引脚，热敏瓷体两极极面上设有银电极层，银电极层的表面上还具有喷铜层，导电引脚经无铅焊锡焊接在喷铜层上，喷铜层可以阻隔焊锡对银电极层的侵蚀，喷铜层更可对热敏瓷体散热降低热敏瓷体本体温度；相应的制备方法具有过程：a.通过配料、制粒、成型和烧结制成热敏瓷体；b.对热敏瓷体两极极面上印烧银电极；c.在所印烧的银电极外喷涂喷铜层；d.在喷铜层上经无铅焊锡焊接导电引脚。银电极层中金属组成物为80～99.5wt％的银和0.5～20wt％的镍铬合金、镍钒合金、铬、钯和铂中的一种或一种以上的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 通流 热敏 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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