[发明专利]一种方便调节物料宽度和切层深度的微分装置在审
| 申请号： | 202010903013.5 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111906555A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王春生;叶寒;石建平;王永峰 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q1/25 | 分类号： | B23Q1/25;B23Q15/22 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种方便调节物料宽度和切层深度的微分装置，其可根据实际需要调节所切物料的宽度和深度，其结构简单、成本低、通用性好。底轴的长度方向两端分别插装于对应的安装座板的定位孔，所述底轴相对于所述安装座板转动设置，一端的安装座板的外侧固设有连接座，所述连接座的外端设置有连接定位块，所述连接定位块用于固接于机器上，所述安装座板的顶部上凸形成支承架，横向连接杆的两端插装于两端支承架的对应定位孔内，所述横向连接杆上套设有刀头固定支架，所述刀头固定支架的对应于底轴的正上方位置插装有刀头，所述刀头的轴向中心插装有刀杆，所述刀杆的底部为刀刃，所述刀杆的上部设置有调节螺丝、锁紧螺丝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 调节 物料 宽度 深度 微分 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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