[发明专利]一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置在审
| 申请号： | 202010889544.3 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111992839A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张海新 | 申请（专利权）人： | 广州安华网络科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 王庞 |
| 地址： | 510700 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及计算机硬件技术领域，且公开了一种送锡量可单程微调的计算机主板焊接装置，包括枪体，所述枪体的内部活动连接有压杆，所述压杆的外部固定连接有复位弹簧，所述压杆的外部固定连接有电触块，所述压杆的顶部啮合连接有连接齿轮，所述连接齿轮的外部啮合连接有送料齿轮，所述送料齿轮的外部啮合连接有单向齿杆，所述单向齿杆的内部铰接有限位爪，所述限位爪的外部活动连接有单向轮，所述单向轮的内部开设有偏心滑槽，通过单向齿杆、单向轮、偏心滑槽、内滑块、调节杆、往复杆、送料夹和限位套的配合使用，从而达到了有效保证送丝的准确性，有效避免多焊或者漏焊的问题，保证计算机主板焊接的效果和质量，且提高该装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 送锡量可 单程 微调 计算机 主板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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