[发明专利]一种SiC板超声电解复合磨削方法在审
| 申请号： | 202010853983.9 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112059337A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张振宇;廖龙兴;崔祥祥;刘璐;刘杰;李玉彪 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23H5/04 | 分类号： | B23H5/04;B23H11/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 隋秀文;温福雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于机械制造技术领域，公开了一种SiC板超声电解复合磨削方法，该磨削方法包括粗磨和精磨两个步骤，通过研制新型软砂轮，结合超声电解的复合磨削方式，代替传统的磨削工艺，实现SiC板表面的高效超低损伤超精密加工。所述的软砂轮磨削部分由磨料、填充料和结合剂通过固化成型制造而成，其中，磨粒体积占比为25‑40％，填充料体积占比为10‑20％，其余为结合剂。与传统的磨削方法相比，本发明可实现SiC板的高效、超低损伤加工，可有效降低SiC板在磨削过程中的碎片率，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sic 超声 电解 复合 磨削 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学，未经大连理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010853983.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
