[发明专利]S型曲线速度规划方法、控制终端及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202010799856.5 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114077226B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 高琳琪;封雨鑫;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/416 | 分类号： | G05B19/416 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王海滨 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及数控技术领域，提供一种S型曲线速度规划方法、控制终端及计算机可读存储介质。所述方法包括：根据工件加工轨迹获得速度规划参数；根据速度规划参数计算得到加速段的总插补周期数；根据总插补周期数计算得到加速段中各插补周期所对应的瞬时速度，并构建加速段的速度规划曲线；设定减速点，当加速段的瞬时速度达到最大速度后进入匀速段，匀速运动至减速点并进入减速段，且减速段的速度规划曲线与加速段的速度规划曲线相对称；采用上述规划方法、控制终端及计算机可读存储介质，可构建出平滑的S型速度曲线，在加减速初始阶段和末尾阶段加速度变化平缓，不易对电机造成冲击，且能够根据各种加工工艺灵活调整速度曲线形态，运用合理方便。 | ||
| 搜索关键词： | 曲线 速度 规划 方法 控制 终端 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种精铣叶片时的切削参数调节方法，提高加工质量、铣削效率。固定粗铣时所留加工余量，固定精铣时每刀的切削宽度，使精铣叶片时的切削余量均匀，进而使精铣叶片时切削力均匀；固定机床主轴转速，进而固定切削速度，使叶片表面各处粗糙度一致；分别设计切削深度和进给量两种单因素多水平的切削试验，利用有限元仿真技术模拟铣削过程，提取主切削力数据，借助表格工具分别生成主切削力与切削深度、主切削力与进给量的趋势线多项式，利用多项式计算给出不同切削深度处的进给量。
- 一种基于自抗扰的材料追剪控制方法-202010566552.4
- 林景栋;王奕如;缪存瀚;蔡力;高俊峰;谭旭楷;王扬 - 重庆大学
- 2020-06-19 - 2023-06-09 - G05B19/416
- 本发明涉及一种基于自抗扰的材料追剪控制方法，属于材料追剪控制技术领域。该方法包括：1)计算测量材料位置和速度；2)构建含曲柄滑块结构的追剪同步运动数学模型，从而确定切台伺服电机与切台之间的关系；3)确定切台追剪的五个运行状态；4)确定切台追剪运动的加减速曲线；5)确定运动轨迹规划器；6)确定双闭环外环位置控制算法；7)确定双闭环内环速度自抗扰控制算法。本发明通过在速度环引入自抗扰控制方法，提高了材料切割的精度与稳定性，实现对材料的高精度同步切割。
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