[发明专利]抽真空封装模具及设备、电芯制造系统在审

专利信息
申请号: 202010793604.1 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN111864247A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 何勇;王勇军;邓江帆;程红科;贺军 申请(专利权)人: 惠州市华维机电设备有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M10/058
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供一种抽真空封装设备及电芯制造系统。上述的抽真空封装设备包括安装架、第一模座、第二模座、开合驱动组件、刺破机构、热封机构以及压紧机构,第一模座设于安装架,第一模座开设有第一连接孔;第二模座盖设于第一模座,且第二模座与第一模座之间围成容纳腔,第一连接孔与容纳腔连通,容纳腔的内壁上凸设有放置台;开合驱动组件设于安装架,且开合驱动组件的动力输出端与第二模座连接,开合驱动组件驱动第二模座相对于第一模座运动;刺破机构部分位于容纳腔内,刺破机构用于刺破电芯;由于在电芯刺破时,压紧组件将电芯压紧于支撑板组件,提高了电芯内排气的效率,同时确保电芯内气体完全排出。
搜索关键词: 真空 封装 模具 设备 制造 系统
【主权项】:
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