[发明专利]抽真空封装模具及设备、电芯制造系统在审
申请号: | 202010793604.1 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN111864247A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 何勇;王勇军;邓江帆;程红科;贺军 | 申请(专利权)人: | 惠州市华维机电设备有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M10/058 |
代理公司: | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人: | 罗佳龙 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种抽真空封装设备及电芯制造系统。上述的抽真空封装设备包括安装架、第一模座、第二模座、开合驱动组件、刺破机构、热封机构以及压紧机构,第一模座设于安装架,第一模座开设有第一连接孔;第二模座盖设于第一模座,且第二模座与第一模座之间围成容纳腔,第一连接孔与容纳腔连通,容纳腔的内壁上凸设有放置台;开合驱动组件设于安装架,且开合驱动组件的动力输出端与第二模座连接,开合驱动组件驱动第二模座相对于第一模座运动;刺破机构部分位于容纳腔内,刺破机构用于刺破电芯;由于在电芯刺破时,压紧组件将电芯压紧于支撑板组件,提高了电芯内排气的效率,同时确保电芯内气体完全排出。 | ||
搜索关键词: | 真空 封装 模具 设备 制造 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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