[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010771722.2 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113410212A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 佐野雄一 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实施方式的半导体装置具备：多层的配线基板，具有多个配线层；第一半导体芯片，安装于所述配线基板；以及粘接层，将所述第一半导体芯片粘接于所述配线基板，在所述配线基板形成的配线具有部分地加粗线宽的宽幅部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010771722.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置
- 下一篇：血管支架标记物设置装置及其设置方法
