[发明专利]双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构有效
| 申请号： | 202010751331.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111987458B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 朱佳敏;邵蔚;裴天齐;王建朋;吴文 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱炳斐 |
| 地址： | 210094 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，包括介质基板，分别设置于基板下、上表面的金属接地板和两个对称的双频金属贴片；金属接地板上设置两个馈电探针，探针贯穿介质基板分别与两贴片接触；两贴片之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，实现两贴片之间空间波的去耦，短路探针设置在金属接地板上，并贯穿介质基板与去耦枝节单元相接触；两贴片上对称刻蚀U形槽，用于激起另一模式；金属接地板上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡电流由一个贴片流向另一个贴片。贴片天线阵列具有剖面低，制作成本低，结构简单等优势，本发明的去耦结构保留了其原本的剖面低，制作简单等优点，不破坏天线原本的辐射性能，同时获得了良好的去耦效果。 | ||
| 搜索关键词： | 双频 天线 阵列 相邻 矩形 贴片间 结构 | ||
【主权项】：
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