[发明专利]基于光源投射成像快速检测PCB板油墨凸起的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010664815.5 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN111595866A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 谭浩 申请(专利权)人: 全成信电子(深圳)股份有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种基于光源投射成像快速检测PCB板油墨凸起的装置及方法,该装置设置有可升降的PCB放置台面以及可形成光面的条形光源灯座,通过以上装置实现包括步骤1:将PCB板固定于PCB放置台面上;步骤2:开启光源灯座,将光源灯座发射的光调整至与PCB板表面平行;步骤3:调整PCB板表面至与光源灯座发射的光接触;步骤4:识别PCB板表面光面投射至油墨凸起部位形成影像的位置,标记为油墨凸起部位的步骤,实现光源投射成像的快速检测PCB板油墨凸起,并且通过调整PCB放置台面的高度实现不同厚度尺寸的PCB板均可以检测,检测方法快速实用。
搜索关键词: 基于 光源 投射 成像 快速 检测 pcb 板油 凸起 装置 方法
【主权项】:
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