[发明专利]一种柔性电路板补强用胶贴压合设备有效
申请号: | 202010655745.7 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN111787697B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 龚银行;马鲁 | 申请(专利权)人: | 赣州明高科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 邹圣姬 |
地址: | 341999 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及柔性电路板制造领域,具体是涉及一种柔性电路板补强用胶贴压合设备,包括有:钢片堆积取放机构;输送机构,包括有第二输送带和第一输送带,第二输送带入料端设置在钢片堆积取放机构出料端底部;第一三辊夹持输送器和第二三辊夹持输送器,所述输送器等间距设置在第二输送带出料端;静电式多辊贴胶器工作间隙与第二输送带输送面水平设置在第二输送带出料侧;预热压双辊输送器和第三三辊式夹持输送器,设置在静电式多辊贴胶器出料侧;双凹轮可调式定位器,依次设置在所述输送器两侧;取放热压合机构,包括有贴压合机和步进送料器,贴压合机设置在步进送料器和第一输送带出料端之间,该装置能够将贴纸完整贴附在钢片上,工作效率和精度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 补强用胶贴压合 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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