[发明专利]介质板、天线单元、天线结构及无线通信装置在审

专利信息
申请号: 202010643032.9 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN113904095A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 李鸿铭 申请(专利权)人: 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 李艳霞
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区观澜街道大三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种介质板、天线单元、天线结构及无线通信装置,所述介质板包括基板本体和接地部,所述基板本体包括相对设置的上表面和下表面及连接所述上表面和所述下表面的侧壁,所述上表面上设置有天线区域,所述侧壁包括靠近所述天线区域的第一侧壁与远离所述天线区域的第二侧壁,所述天线连接所述天线区域,通过所述接地部设置在所述第二侧壁上,并进行接地处理,用于增加所述天线的接地面积,保证基板本体面积的小型化,且有效增加天线的辐射面积,提升天线的工作效率,降低天线辐射死角。
搜索关键词: 介质 天线 单元 结构 无线通信 装置
【主权项】:
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