[发明专利]高精度半球型测温装置在审

专利信息
申请号: 202010639845.0 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN111649846A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 张磊磊;颜英杰;张娜娜;杨琴琴;陈洪;李飞 申请(专利权)人: 上海钛舜工业科技有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/12;G01K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201499 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高精度半球型测温装置,属于机电设备技术领域,其特征在于:K型传感器上设有保护装置,保护装置包括保护壳、环形固定板I、环形固定板II和半球形保护壳,保护壳的右侧焊接在环形固定板I的内圈上,环形固定板I与环形固定板II焊接在一起,环形固定板II的内圈上焊接有半球形保护壳,保护壳的形状为圆柱形并设有螺纹孔,保护壳上套有弹簧,保护壳的左侧焊接有圆环形挡片,圆环形挡片用于防止K型传感器从保护壳的左侧滑出,K型传感器可以通过K型传感器进入孔插入并保持K型传感器的右侧接触弹片凸出于K型传感器进入孔外,解决了现有K型传感器在使用过程中易损坏和测量不准确的技术问题。
搜索关键词: 高精度 半球 测温 装置
【主权项】:
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