[发明专利]安装装置有效
| 申请号： | 202010638827.0 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN112218517B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 冨樫徳和 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K3/30;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装装置，可不损害生产效率地对安装后的电子零件与基板之间的位置偏移进行检查。安装装置，将电子零件安装于基板，所述安装装置包括：接合头，搬送电子零件，并将其安装于基板；基板载台，载置基板；检查单元，对进行了安装之后的电子零件与基板之间的位置偏移进行检查；以及控制装置，检查单元具有：高度检测部，设置于接合头，对通过接合头将电子零件安装于基板时的接合头的高度进行检测；摄像部件，具有透镜，拍摄进行了安装之后的电子零件及基板；以及摄像部件升降机构，使摄像部件升降，控制装置具有控制部，所述控制部以基于由高度检测部检测出的接合头的高度来调节摄像部件的高度的方式对摄像部件升降机构进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 装置 | ||
【主权项】：
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