[发明专利]一种电路板焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010636900.0 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN111715970A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 李传军 申请(专利权)人: 李传军
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/047;B23K101/42
代理公司: 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 代理人: 姜书新
地址: 405400 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种电路板焊接装置,包括位于顶部箱体内部的驱动装置、位于底部箱体内部的控制装置、延伸至空仓内的脚推板和安装有夹具的转盘,所述顶部箱体的底面与底部箱体和空仓均固定连接且底部箱体位于空仓的背面,该电路板焊接装置,通过位于顶部箱体内部的驱动装置、位于底部箱体内部的控制装置、延伸至空仓内的脚推板和安装有夹具的转盘之间的配合,使电路板在焊接时,不需要用手,就可以调节操作的角度,更加适应焊接,而且可以调节转速,解决了在焊接时,有时角度不适合焊接,需要调整一下角度,但是由于电路板被固定,而且双手都有东西,调整起来就比较麻烦的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 装置
【主权项】:
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