[发明专利]一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置在审

专利信息
申请号: 202010601127.4 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN111712061A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 熊燕红 申请(专利权)人: 熊燕红
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 343009 江西省吉*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了电路板锡焊固定领域的一种电子信息技术用电路板锡焊固定装置,包括底座,底座上表面左右两方均固定设有支杆,支杆上端固定设有竖杆,竖杆前后视两方均间隙配合连杆,连杆上方左右两端均固定设有横杆,横杆间隙配合滑块,滑块上端转动连接连接柱,连接柱中方固定设有连接杆,连接杆下表面后视端转动连接第一约束连杆,连接杆上表面前视端转动连接第二约束连杆;第一约束连杆另一端转动连接第一夹板;第二约束连杆另一端转动连接第二夹板,第二夹板另一端转动连接于支撑板上表面,支撑板左右两端前视面均固定设有第二连接杆;通过本发明不需要人手长时间去固定电路板而锡焊,解决了因长时间人手固定电路板而导致锡焊接点不稳定。
搜索关键词: 一种 电子信息技术 用电 路板锡焊 固定 装置
【主权项】:
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