[发明专利]一种带有制冷器的光模块元器件封装结构以及封装工艺在审

专利信息
申请号: 202010600824.8 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111610607A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 黄晶晶 申请(专利权)人: 安徽尚夏智能科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230031 安徽省合肥市蜀山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种带有制冷器的光模块元器件封装结构,包括散热圆筒体、封盖体及光缆接入筒体,散热圆筒体外壁设一圈散热栅栏,内壁嵌有制冷器长条体,制冷器长条体冷却面由U型槽滑动配合微型热管,微型热管蒸发端架设激光器发射头,激光器发射头固接激光器发生器凸台,微型热管中部固接回形隔热框体及支撑滑杆;支撑滑杆依次架设激光器发生器凸台、回形隔热框体、第一透镜框、隔离器筒体及第二透镜框,支撑滑杆卡接光缆接入筒体和光缆体;本发明还提出对应的封装工艺。本发明实现了一种密封型的快速散热封装结构,具有较佳防尘防水功能,结构简单明了,同时综合了现有同轴封装的结构简单及低成本特性和蝶形封装的快速散热特性。
搜索关键词: 一种 带有 制冷 模块 元器件 封装 结构 以及 工艺
【主权项】:
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