[发明专利]一种缠绕式施封机有效

专利信息
申请号: 202010576039.3 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111746884B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 范福川;王有元;罗富章;程连强;高御尧;王业龙 申请(专利权)人: 盛视科技股份有限公司
主分类号: B65C7/00 分类号: B65C7/00;B65C9/10;B65C9/12;B65C9/02;B65C9/26;B65H35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市福田区车公庙沙头*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种缠绕式施封机,包括控制电路、支架和与所述控制电路连接的传送机构、推板机构、缠绕机构、派卡机构、切割机构,缠绕机构固定于支架的内部,包括电机、圆环主体和至少两个驱动轮,所述圆环主体架设在驱动轮,其一侧设置有可旋转的安装位;传送机构设置于支架内部,穿过圆环主体,中间有一间隙,间隙和安装位处于同一平面;派卡机构和切割机构设置在支架的同一侧;推板机构固定于支架的上方,其下方设置一与间隙垂直的可直线运动的推板。本缠绕式施封机可在安装位上放置专用胶带,在缠绕机构的作用下,将派卡机构的卡固定在传送机构上的物品,粘贴紧密,不容易掉落。
搜索关键词: 一种 缠绕 式施封机
【主权项】:
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