[发明专利]利用喜旱莲子草修复铅污染土壤的方法有效

专利信息
申请号: 202010574313.3 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111672901B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 黄应平;刘琪;刘慧刚;徐艳;胥焘 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: B09C1/10 分类号: B09C1/10;B09C1/08
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 443002 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种利用喜旱莲子草生理整合性和化学沉淀法修复电镀厂含铅底泥的方法。具体步骤为:首先在电镀厂底泥上种植喜旱莲子草,并在底泥池旁5cm处修建蓄水池,人为调控喜旱莲子草生长走向,使其向蓄水池延展,由于生理整合性作用,喜旱莲子草会向水体转移并释放铅离子,在培养一定周期后,对蓄水池的水体投放Na3PO4进行沉淀回收。本发明主要通过喜旱莲子草生理整合性转移铅离子来修复电镀厂底泥,此方法操作简单,可行性强。
搜索关键词: 利用 莲子 修复 污染 土壤 方法
【主权项】:
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