[发明专利]用于打印PEDOT:PSS导电水凝胶的装置及其方法在审

专利信息
申请号: 202010566295.4 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111645316A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 梁波;任航旭;叶学松 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B29C64/112 分类号: B29C64/112;B29C64/209;B29C64/336;B33Y30/00;B33Y40/00;C08L65/00;C08L25/18;C08K5/42
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 傅朝栋;张法高
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于打印PEDOT:PSS导电水凝胶的装置及其方法,涉及印刷电子的技术领域。它包含内管、外管和可拆卸喷头,所述内管嵌套在所述外管内,所述可拆卸喷头通过螺纹固定于外管下端,其中所述内管的上端设置有内管进料口,所述外管的一侧设置有外管进料口。本发明将PEDOT:PSS从内管进料口注入,将二次掺杂剂从外管进料口注入,在适宜的浓度与比例下室温条件可以从喷头位置得到均匀的PEDOT:PSS导电水凝胶。其具有良好的导电性能,并且可以在三轴平台上绘制所需要的各种图案。本发明通过同轴打印的方式,将PEDOT:PSS与二次掺杂剂由不同的管道注入,最后于喷头位置相结合形成导电水凝胶,只要将本发明固定于任意三轴平台,皆可轻易绘制各种图形,实现电子印刷。
搜索关键词: 用于 打印 pedot pss 导电 凝胶 装置 及其 方法
【主权项】:
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  • 本发明为一种彩色3D模型的表面颜色的向内扩散方法,对彩色3D模型进行分层切片,对切片轮廓进行栅格化,将表面体素点与纹理像素点的颜色值进行绑定,获得带有颜色信息的表面体素模型;利用扫描线填充算法对切片轮廓内部进行填充获得内部体素点;设定表面颜色向内扩散的阈值n0,将彩色3D模型表面带有颜色信息的体素点沿该体素点法向量的反方向在设置的阈值范围内进行扩散;计算表面体素点向内扩散阈值范围内的内部体素点的颜色值,将内部体素点受到多个表面体素点影响下计算获得的颜色值,计算各表面体素点的颜色值在该内部体素点最终表征的颜色值计算公式中所占的权重,按照权重计算获得最终颜色值。提出一种新的表面颜色向内扩散的方法。
  • 一种混联式3D打印机-201710819008.4
  • 张彦斌;陈子豪;李跃松;彭建军;王文胜;荆献领 - 河南科技大学
  • 2017-09-12 - 2023-05-26 - B29C64/112
  • 一种混联式3D打印机,包括框架、平面移动并联机构、打印升降台、送料输送装置以及控制面板。平面移动并联机构利用滚珠丝杠副和导轨固定于框架上,通过滚珠丝杠副与减速器和伺服电机相连,并通过三条分支运动链实现打印喷头在水平面内的二维移动;打印升降台利用滚珠丝杠副和导轨固定于框架上,通过滚珠丝杠副与减速器和伺服电机相连,实现打印升降台在垂直面内的上下移动;物料输送装置安装于动平台上通过加热装置和打印喷头完成材料的喷出;通过控制与检测模块对打印喷头的位置进行检测,从而反馈发到控制面板,并通过控制面板对其进行调控完成3D打印。本发明可以解决一般3D打印机机构解耦性差、工作空间小、精度低、承载能力弱等问题。
  • 用于沉积系统的多材料沉积头-201710602350.9
  • 金国庆;胡兵兵;陈涛;杨湛;孙立宁 - 苏州大学
  • 2017-07-21 - 2023-05-23 - B29C64/112
  • 本发明公开了一种用于沉积系统的多材料沉积头,所述多材料沉积头包括若干喷嘴、与喷嘴相连的材料沉积管道、以及与材料沉积管道相连的材料进给管道,所述材料沉积管道包括位于材料沉积管道顶部的顶盖组件、位于材料沉积管道中间位置的压板组件、以及位于材料沉积管道下方的沉积控制组件,材料沉积管道由顶盖组件、压板组件、及沉积控制组件分为密封压力室和材料存储室。本发明可以快速、稳定的实现外部材料的进给,且能够实现材料的精确控制和沉积。
  • 一种PDMS/SiC功能梯度衬底及其制备方法与应用-202010038767.9
  • 兰红波;杨建军;张源值;朱晓阳;齐田宇;周龙健 - 青岛理工大学
  • 2020-01-14 - 2023-04-18 - B29C64/112
  • 本发明公开了一种PDMS/SiC功能梯度衬底及其制备方法与应用,该衬底中PDMS为基体材料,SiC为增强相;SiC的含量从衬底外侧至衬底内侧梯度增大,衬底外侧SiC含量的最小值为0‑5%,衬底内侧SiC含量的最大值为45‑55%;其中,所述衬底内侧为用于嵌入电子元器件和连接电路的一侧。衬底从外表面到内表面刚度逐渐增大,柔性逐渐变小。即衬底外表面良好的柔性确保其具有非常好的共形能力和可拉伸/弯曲特性,以满足实际工作环境和使用条件的要求;而衬底内表面一侧具有较高的刚度,以避免放置的电子元器件和打印连接电路由于过大变形导致电子元器件和连接电路的损坏(通过提高刚度约束限制过大的形变),保证电子元器件具有稳定的电学性能。
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