[发明专利]大尺寸薄片状超高热导率金刚石/铜复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010559525.4 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN111500892B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 武高辉;芶华松;林秀;陈国钦;王平平;修子扬;杨文澍;张强 申请(专利权)人: 哈尔滨锦威科技有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C26/00;C22C1/10
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 岳泉清
地址: 150028 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 大尺寸薄片状超高热导率金刚石/铜复合材料的制备方法,涉及一种金刚石/铜复合材料的制备方法。目的是解决金刚石/铜复合材料热导率低和界面结合强度差的问题。方法:将镀覆有金属薄膜的金刚石颗粒装填于石墨模具的型腔内得到预制体;预制体放置于坩埚中,将块状纯铜和铜合金放置于坩埚中的预制体上部,置于气压浸渗炉中,在氩气保护气氛下进行界面层材料组织形态调控,升温熔化铜、保温和保压浸渗,最后保压阶梯式冷却。得到的复合材料构件中金刚石体积分数为60%~85%,热导率达到1500W/mK,边长达到60~130mm,厚度达到0.2~4mm。本发明适用于制备高热导率金刚石/铜复合材料。
搜索关键词: 尺寸 薄片 高热 金刚石 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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