[发明专利]对高位宽值数据进行拆分的装置、方法、芯片及板卡有效
| 申请号： | 202010556334.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112101541B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 上海寒武纪信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06N3/08 | 分类号： | G06N3/08;G06N3/04 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 李波;孙新国 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本披露公开了用于数据处理的数据处理装置、集成电路芯片、板卡、和计算装置，其中该计算装置可以包括在组合处理装置中，该组合处理装置还可以包括通用互联接口和其他处理装置。所述计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可以包括存储装置，该存储装置分别与设备和其他处理装置连接，用于存储该设备和其他处理装置的数据。本披露的方案可以对具有高位宽值的数据进行拆分，以使得处理器的处理能力不受位宽的影响并且加速运算和减少计算开销。 | ||
| 搜索关键词： | 高位 数据 进行 拆分 装置 方法 芯片 板卡 | ||
【主权项】：
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