[发明专利]一种低温烧结型超低损耗微波介电陶瓷及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010543700.0 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111763083B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 刘子峰;陈晓敏;徐越;王文利;王娜娜;贺琰 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞玛精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/645;C04B35/634;H01P7/10;H01P1/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 向亚兰 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结型微波介电陶瓷及其制备方法和应用，该方法包括：将主晶相材料和掺杂材料混合，加水球磨，烘干，制得预混粉末，而后与粘结剂和乙酸混合，倒入可加热模具中，在加压条件下程序升温进行烧结，制成；控制加压条件下的压强为300‑400MPa，程序升温包括以下阶段：以一定速度从室温升温至150‑250℃，保温；接着升温至450‑500℃，保温；及上述方法制成的微波介电陶瓷及其在制备微波通讯器件中的应用；本发明方法能够以极低的烧结温度制得微波介质陶瓷材料，生产成本以及难度大幅度降低，且制得的材料具有优异的Q´f值，适当的介电常数以及近零的谐振频率温度系数，满足微波条件下的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 型超低 损耗 微波 陶瓷 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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