[发明专利]光学模组的基板切割方法在审
| 申请号： | 202010540635.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111682020A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 孙恺;王德信;孙艳美;汪奎 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;B26D5/00;B26D7/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 肖文静 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学模组的基板切割方法，包括步骤：提供一装载有光学模组的基板，光学模组包括外壳和元器件，元器件通过灌封胶灌封在外壳内；在切割机的切削水内添加表面活性剂，对光学模组的胶面进行封膜处理，以使胶面上形成一层活性剂薄膜；调试切割机的切削参数，并在切削水浸湿基板后根据切削参数对基板进行切割，以分离基板上的各光学模组。本发明通过在切割机的切削水内添加表面活性剂，使得胶面上形成一层活性剂薄膜，并在待切削水完全浸湿基板后再对其进行切割，以确保在正式切割前切削水已在胶面形成活性剂薄膜，防止后续切割过程中产生的碎屑杂质粘黏到灌封胶表面，同时通过调试切割机的切削参数减少基板在切割过程中碎屑杂质的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模组 切割 方法 | ||
【主权项】：
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