[发明专利]一种具有校准功能的高精度打孔装置在审
申请号: | 202010531232.5 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111745738A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 金荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市律远汇智科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有校准功能的高精度打孔装置,包括底座、支杆、操作台、打孔机构、校准机构和夹持机构,该具有校准功能的高精度打孔装置,通过校准机构实现打孔点与钻头的校准,通过夹持机构实现夹持,通过打孔机构实现打孔,与现有的打孔装置相比,该装置通过校准机构和夹持机构的配合,使得工件的打孔点与钻头始终保持对准,提高了打孔精度,与现有的校准机构相比,该校准机构采用纯机械机构,实现打孔点的定点和固定,避免了传感器的使用,提高了使用寿命,且通过定点组件和吸附组件的联动,在定点时即完成固定,实现更好的定位效果,同时通过夹紧组件和吸附组件的联动,使得吸盘更好的吸附工件,提高了吸附效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 校准 功能 高精度 打孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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