[发明专利]一种具有校准功能的高精度打孔装置在审

专利信息
申请号: 202010531232.5 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN111745738A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 金荣 申请(专利权)人: 深圳市律远汇智科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区南头*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种具有校准功能的高精度打孔装置,包括底座、支杆、操作台、打孔机构、校准机构和夹持机构,该具有校准功能的高精度打孔装置,通过校准机构实现打孔点与钻头的校准,通过夹持机构实现夹持,通过打孔机构实现打孔,与现有的打孔装置相比,该装置通过校准机构和夹持机构的配合,使得工件的打孔点与钻头始终保持对准,提高了打孔精度,与现有的校准机构相比,该校准机构采用纯机械机构,实现打孔点的定点和固定,避免了传感器的使用,提高了使用寿命,且通过定点组件和吸附组件的联动,在定点时即完成固定,实现更好的定位效果,同时通过夹紧组件和吸附组件的联动,使得吸盘更好的吸附工件,提高了吸附效果。
搜索关键词: 一种 具有 校准 功能 高精度 打孔 装置
【主权项】:
暂无信息
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