[发明专利]一种基于免烧砖机制作高凸起砌块的方法及植草砖在审
| 申请号： | 202010524165.4 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111590720A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张玉树 | 申请（专利权）人： | 安徽国基通用技术有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/29 | 分类号： | B28B1/29;B28B7/16;B28B7/18;E01C5/04;E01C9/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 张景云 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于免烧砖机制作高凸起砌块的制作方法及植草砖，砌块为三维结构体，砌块顶面为一曲线段沿X轴方向的扫描面，以形成凸起；凸起符合混合料自然堆放形状；砌块制作方法，包括以下步骤：S01.先在下模腔内布混合料，混合料厚度满足砌块压缩后厚度需求；S02.用刮板沿刮料方向刮料，布料线与曲线段形状一致；S03.上模的压实面与砌块顶面完全重合。本发明提供的方法，在布料阶段即考虑凸起预留料，以保证凸起与砌块本体密度保持一致，从而能够做到大高度凸起的同时又能满足凸起的强度需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 免烧砖 机制 凸起 砌块 方法 植草砖 | ||
【主权项】：
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