[发明专利]易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010435784.6 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111746082B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 宋功品;刘雪高;夏泉清 | 申请（专利权）人： | 江阴市嘉宇新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/18;B32B27/06;B32B3/30;B32B33/00;C08L55/02;C08L27/18;C08L23/06;C08L27/16;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/08 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 曹键 |
| 地址： | 214401 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。本发明提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，A面层选用带自润滑的耐切割树脂粉作为切割调节剂，线震小，不易斜切掉片情况。B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节剂，能有效保证切割衬板与晶托的粘结，不出现掉棒。本申请的切割衬板创新性采用双材质结构，配方易设计易调节，A面层能更好的实现易切割性，保证切割质量和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 易切易粘双 材质 中空 太阳能 晶片 切割 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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