[发明专利]一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺有效
| 申请号： | 202010427348.4 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111756346B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人： | 见闻录（浙江）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市康*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺，该固态装配谐振器包括由依次层叠的下电极层、压电层和上电极层形成的谐振功能层，联接结构包括设置在相邻两个固态装配谐振器之间的联接桥，并且联接桥与压电层之间形成空腔，空腔在压电层上的投影区域至少覆盖下电极层的一个边缘。该固态装配谐振器具有BAW的优良特性，可以有效抑制器件互联时产生的寄生所带来的不良效果，也具有屏蔽外界与内部电磁干扰、散热的特性，使滤波器具有良好的谐振性能和电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固态 装配 谐振器 联接 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于见闻录（浙江）半导体有限公司，未经见闻录（浙江）半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010427348.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种网络安全防护方法及系统
- 下一篇：一种绿意水景施工工艺
