[发明专利]一种用于电子组合的装配平台在审

专利信息
申请号: 202010406861.5 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN111390849A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 贾文铮;卞玉柱;王凯;唐茂松 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: B25H1/02 分类号: B25H1/02;B25H1/12;B25H1/14
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈振玉
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于电子组合的装配平台,包括工作平台、旋转平台和固定支架,所述工作平台水平搁置在所述固定支架上,所述旋转平台水平设置在所述工作平台上方,并通过旋转组件与所述工作平台的上端转动连接,并可通过定位组件与所述工作平台连接固定。本发明提供一种用于电子组合的装配平台,可以解决电子组合物料分拣及配送频繁导致的物流效率低、电子组合工位间及工位上搬运劳动强度大的问题,实现电子组合高效物流及低劳动强度的生产。
搜索关键词: 一种 用于 电子 组合 装配 平台
【主权项】:
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