[发明专利]一种用于电子产品自动包装的折合机构和折合方法在审
申请号: | 202010396959.7 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111661436A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 林佳朋;王照学;夏小亮 | 申请(专利权)人: | 林佳朋 |
主分类号: | B65C9/14 | 分类号: | B65C9/14;B65C9/02;B65B7/20;B65B51/06;B65G29/00 |
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地址: | 315032 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及电子产品包装技术领域,尤其涉及一种用于电子产品自动包装的折合机构,包括折合支架、第一折合组件、第二折合组件、折合定位气缸、折合配合气缸;第一折合组件和第二折合组件分别设置在折合支架的两侧,折合定位气缸设置在折合支架中部,折合定位气缸用于控制折合配合气缸前后移动,折合配合气缸通过折合支撑板设置在折合定位气缸的移动部上,且折合配合气缸与第一折合组件和第二折合组件相配合由外向内将包装盒开口处两侧收拢。本专利的优点是提升封口折合质量和封口折合效率,提升整体包装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子产品 自动 包装 折合 机构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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